Micron Technology MT58LC64K32C5LG10

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

100

Product Status

活跃

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Base Product Number

RK73H2B

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

RoHS

Non-Compliant

Package Description

MS-026, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT58LC64K32C5LG-10

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

QFP

系列

RK73H

操作温度

-55°C ~ 155°C

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e0

终止次数

2

ECCN 代码

3A991.B.2.A

温度系数

±100ppm/°C

电阻

267 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

附加功能

BURST CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE; REGISTER ADDRESS; BYTE WRITE CONTROL; AUTOMATIC POWER DOWN

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.3 mA

组织结构

64KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

unknown

评级结果

AEC-Q200