Micron Technology MT58LC64K32D8LG-10
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MT58LC64K32D8LG-10
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3.3V I/o, Pipelined, Scd Syncburst SRAM QFP-100P
1最小包装量--
MT58LC64K32D8LG-10详情
Micron Technology MT58LC64K32D8LG-10重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
表面安装
YES
房屋材料
-
终端数量
100
Voltage, Rating
50 VAC, 300 VAC
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Unit Weight
0.003069 oz
Minimum Operating Temperature
- 30 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
5000
Mounting Styles
-
Contact Materials
Copper Alloy
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / AMP
Wire Gauge Range
26 AWG to 22 AWG
RoHS
Details
Package Description
MS-026, TQFP-100
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE
Number of Words Code
64000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP100,.63X.87
Reflow Temperature-Max (s)
30
Access Time-Max
5 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
MT58LC64K32D8LG-10
Clock Frequency-Max (fCLK)
100 MHz
Number of Words
65536 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
LQFP
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRON TECHNOLOGY INC
Risk Rank
8.58
Part Package Code
QFP
系列
Universal Power Module (UPM)
包装
Reel
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
3A991.B.2.A
定位的数量
-
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
行数
-
附加功能
BURST CONTROL; SELF TIMED WRITE CYCLE; REGISTER ADDRESS; BYTE WRITE CONTROL; AUTOMATIC POWER DOWN
HTS代码
8542.32.00.41
子类别
电源连接器
螺距
-
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
235
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
额定电流
12 A
引脚数量
100
终端样式
Crimp
JESD-30代码
R-PQFP-G100
资历状况
不合格
触点性别
Socket (Female)
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3.135 V
行间距
-
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.3 mA
组织结构
64KX32
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.6 mm
内存宽度
32
产品类别
董事会的权力
待机电流-最大值
0.01 A
记忆密度
2097152 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
缓存SRAM
待机电压-最小值
3.14 V
产品类别
董事会的权力
宽度
14 mm
长度
20 mm
达到SVHC
unknown
MT58LC64K32D8LG-10拓展信息







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