Micron Technology MT58LC64K36D9LG-6.6

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

PLASTIC, MS-026, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Access Time-Max

3.8 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT58LC64K36D9LG-6.6

Clock Frequency-Max (fCLK)

150 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.88

Part Package Code

QFP

系列

PARATHOM DIM R63

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.4 mA

组织结构

64KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

2359296 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

输出启用

YES

瓦特

9.6 W

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

unknown