Micron Technology MT8S1632Z-25

表面安装

NO

终端数量

64

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

ZIP64/68,.1,.1

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT8S1632Z-25

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

ZIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.79

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

ZIG-ZAG

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PZIP-T64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.12 mA

组织结构

16KX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.024 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

4.5 V