Micron Technology MT9D001C12STC-

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MT9D001C12STC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.016 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-CQCC-N48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

2.48 mm

宽度

14.22 mm

长度

14.22 mm