Micron Technology N25Q064A13E14D0F

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

BGA, BGA24,4X6,40

Package Style

网格排列

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA24,4X6,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N25Q064A13E14D0F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Risk Rank

5.79

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

BGA

Number of Words

8388608 words

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

8MX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE