Micron Technology N25Q128A13E12A0F

生命周期状态

EOL (Last Updated: 2 years ago)

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

24

终端数量

24

Product Status

活跃

厂商

Panduit Corp

Base Product Number

FR9TC55B

Package

Bulk

Number of Words

1.6777216e+07

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

TBGA, BGA24,5X5,40

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA24,5X5,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N25Q128A13E12A0F

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.73

系列

*

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

108 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电压

2.7 V

界面

SPI, Serial

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

电源电流

20 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

访问时间

7 ns

组织结构

128MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

地址总线宽度

24 b

密度

128 Mb

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

SERIAL

同步/异步

Synchronous

字长

8 b

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

页面尺寸

256 B

宽度

6 mm

长度

8 mm

辐射硬化

无