Micron Technology N25Q128A13T1240E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SMD, Gull Wing

表面安装

YES

引脚数

8

供应商器件包装

--

终端数量

24

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.62

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Micron Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

16777216 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

108 MHz

Manufacturer Part Number

N25Q128A13T1240E

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA24,5X5,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

16000000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Description

6 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, TBGA-24

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

SMNH

包装

Tube

尺寸/尺寸

0.520 L x 0.295 W (13.21mm x 7.49mm)

容差

±0.01%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991.B.1.A

温度系数

±2ppm/°C

类型

NOR型号

端子表面处理

锡银铜

应用

--

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电阻数

4

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

16MX8

电路型态

Isolated

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

每个元件的功率

100mW

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

电阻比漂移

±0.5 ppm/°C

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

电阻(欧姆)

10k

引导模块

TOP

电阻匹配比

±0.005%

座位高度(最大)

0.180 (4.57mm)

长度

8 mm

宽度

6 mm