Micron Technology NAND01GR3B2AZA6

安装类型

通孔

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

终端数量

63

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

50V

Lifetime @ Temp.

--

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

NAND01GR3B2AZA6

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.29

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Military, MIL-PRF-39003/9, CSR21

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.289 Dia x 0.686 L (7.34mm x 17.42mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

密封

HTS代码

8542.32.00.51

电容量

12µF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

ESR（等效串联电阻）

--

失败率

D (0.001%)

引线间距

--

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

制造商的尺寸代码

C

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.05 mm

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

特征

Military

座位高度(最大)

--

宽度

9.5 mm

长度

12 mm

评级结果

--