Micron Technology NAND01GR3B2BZA6

表面安装

YES

终端数量

63

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

3000

Manufacturer

CTS

Brand

CTS电子元件

RoHS

Details

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NAND01GR3B2BZA6

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.08

Part Package Code

BGA

系列

525

包装

Reel

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

Oscillators

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128MX8

座位高度-最大

1.05 mm

内存宽度

8

产品类别

TCXO

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

输出格式

削波正弦波

编程电压

1.8 V

产品类别

TCXO 振荡器

宽度

9.5 mm

长度

12 mm