NAND01GR3B2CZA6F
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Micron Technology NAND01GR3B2CZA6F

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型号

NAND01GR3B2CZA6F

utmel 编号

1616-NAND01GR3B2CZA6F

商品类别

USB 闪存驱动器

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

NAND01GR3B2CZA6F datasheet pdf and USB Flash Drives product details from Micron Technology stock available at utmel

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NAND01GR3B2CZA6F
NAND01GR3B2CZA6F Micron Technology

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NAND01GR3B2CZA6F详情

Micron Technology NAND01GR3B2CZA6F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    63

  • EU RoHS

    Compliant

  • ECCN (US)

    3A991.b.1.a

  • Automotive

  • PPAP

  • Cell Type

    NAND

  • Chip Density (bit)

    1G

  • Block Organization

    Symmetrical

  • Address Bus Width (bit)

    28

  • Number of Bits/Word (bit)

    8

  • Number of Words

    128M

  • Programmability

  • Timing Type

    Asynchronous

  • Max. Access Time (ns)

    25000

  • Maximum Erase Time (S)

    0.003/Block

  • Maximum Page Access Time (ns)

    45(Min)

  • Maximum Programming Time (ms)

    0.7/Page

  • Interface Type

    Parallel

  • Minimum Operating Supply Voltage (V)

    1.7

  • Typical Operating Supply Voltage (V)

    1.8

  • Maximum Operating Supply Voltage (V)

    1.95

  • Operating Current (mA)

    20

  • Program Current (mA)

    20

  • Minimum Operating Temperature (°C)

    -40

  • Maximum Operating Temperature (°C)

    85

  • Command Compatible

  • ECC Support

  • Support of Page Mode

  • Mounting

    表面贴装

  • Package Height

    0.7(Max)

  • Package Width

    9

  • Package Length

    11

  • PCB changed

    63

  • Standard Package Name

    BGA

  • Supplier Package

    VFBGA

  • Lead Shape

    Ball

  • Package Description

    TFBGA,

  • Package Style

    GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

  • Number of Words Code

    128000000

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Access Time-Max

    25000 ns

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    NAND01GR3B2CZA6F

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    1.8 V

  • Package Code

    TFBGA

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    STMicroelectronics

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Ihs Manufacturer

    STMICROELECTRONICS

  • Risk Rank

    5.37

  • Part Package Code

    BGA

  • 包装

    卷带

  • 零件状态

    Obsolete

  • ECCN 代码

    3A991.B.1.A

  • HTS代码

    8542.32.00.51

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.8 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    63

  • JESD-30代码

    R-PBGA-B63

  • 资历状况

    不合格

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    1.95 V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    1.7 V

  • 操作模式

    ASYNCHRONOUS

  • 建筑学

    Sectored

  • 组织结构

    128MX8

  • 座位高度-最大

    1.05 mm

  • 内存宽度

    8

  • 记忆密度

    1073741824 bit

  • 并行/串行

    PARALLEL

  • 内存IC类型

    FLASH

  • 编程电压

    1.8 V

  • 行业规模

    128Kbyte x 1024

  • 页面尺寸

    2Kbyte

  • 引导模块

  • 宽度

    9 mm

  • 长度

    11 mm

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