Micron Technology NAND256W3A2AZA6E

表面安装

YES

终端数量

55

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

3000

Manufacturer

CTS

Brand

CTS电子元件

RoHS

Details

Package Description

TFBGA, BGA55,8X12,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA55,8X12,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NAND256W3A2AZA6E

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.63

Part Package Code

BGA

系列

525

包装

Reel

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

SLC NAND类型

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

Oscillators

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

55

JESD-30代码

R-PBGA-B55

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

32MX8

座位高度-最大

1.05 mm

内存宽度

8

产品类别

TCXO

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

输出格式

削波正弦波

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

16K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES

产品类别

TCXO 振荡器

宽度

8 mm

长度

10 mm

达到SVHC

compliant