Micron Technology NANDA9R4N2BZBA5E

表面安装

YES

终端数量

149

Package Description

FBGA, BGA149,12X16,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA149,12X16,32

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NANDA9R4N2BZBA5E

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.84

系列

Xinger®

零件状态

活跃

应用

通用型

子类别

其他存储器集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

2.4GHz ~ 2.5GHz

JESD-30代码

R-PBGA-B149

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

功率 - 最大

300W

插入损耗

0.15dB

内存IC类型

存储器电路

隔离

23dB

回报损失

--

耦合器类型

Standard

耦合因素

--

混合内存类型

FLASH+SDRAM