Micron Technology NANDDBR3N5DZCC5E

包装/外壳

2520 (6450 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

4-SMD

终端数量

137

Package Description

FBGA, BGA137,10X15,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA137,10X15,32

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NANDDBR3N5DZCC5E

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.84

系列

Xinger III®

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

应用

AMPS, CDMA, WCDMA

子类别

其他存储器集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

800MHz ~ 1GHz

JESD-30代码

R-PBGA-B137

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

功率 - 最大

225W

插入损耗

0.1dB

内存IC类型

存储器电路

隔离

--

回报损失

24.9dB

耦合器类型

Standard

耦合因素

30.2dB

混合内存类型

FLASH+SDRAM