Micron Technology Inc. M25P64-VMF3PB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

引脚数

16

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tube

已出版

2010

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

M25P64

引脚数量

16

工作电源电压

3.3V

电压

2.7V

界面

SPI, Serial

内存大小

64Mb 8M x 8

电源电流

8mA

时钟频率

75MHz

访问时间

8 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

8MX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

15ms, 5ms

地址总线宽度

1b

密度

64 Mb

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Synchronous

字长

8b

页面尺寸

256B

长度

10.3mm

座位高度(最大)

2.65mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant