Micron Technology Inc. M25PX64-VZM6P

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TBGA

表面安装

YES

引脚数

24

Memory Types

Non-Volatile

Current - Supply (Nom)

12mA

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

已出版

2013

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

24

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

M25PX64

电压

2.7V

界面

SPI, Serial

内存大小

64Mb 8M x 8

时钟频率

75MHz

访问时间

8 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

8MX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

15ms, 5ms

地址总线宽度

23b

密度

64 Mb

待机电流-最大值

0.00001A

同步/异步

Synchronous

字长

8b

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

15ms

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

页面尺寸

256B

长度

8mm

座位高度(最大)

1.2mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant