Micron Technology Inc. M29DW127G70NF6E

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

引脚数

56

Memory Types

Non-Volatile

Current - Supply (Nom)

10mA

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

已出版

2009

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

BOTTOM

端子间距

1mm

JESD-30代码

S-PBGA-B64

电源

3/3.3V

内存大小

128Mb 16M x 8 8M x 16

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

8MX16

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

70ns

密度

128 Mb

待机电流-最大值

0.0001A

访问时间（最大）

70 ns

同步/异步

Asynchronous

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

862

页面尺寸

8/16words

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant