Micron Technology Inc. M58BW16FB5ZA3F

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

80-LBGA

引脚数

80

Memory Types

Non-Volatile

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

80

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.5V~3.3V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

2.7V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

80

电源电压-最大值(Vsup)

3.3V

电源

2.5/3.33/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.5V

内存大小

16Mb 512K x 32

电源电流

50mA

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

512KX32

内存宽度

32

写入周期时间 - 字符、页面

55ns

地址总线宽度

19b

密度

16 Mb

待机电流-最大值

0.00015A

筛选水平

AEC-Q100

访问时间（最大）

55 ns

同步/异步

Asynchronous

字长

32b

编程电压

3.3V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

831

行业规模

2K16K

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

长度

12mm

座位高度(最大)

1.6mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant