Micron Technology Inc. MT25QL02GCBA8E12-0SIT

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TBGA

引脚数

24

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Bulk

已出版

2013

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

24

端子表面处理

锡银铜

附加功能

MEMORY WIDTH CAN ALSO ORGANISED AS X1

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

资历状况

不合格

电源

3/3.3V

电压

2.7V

界面

SPI, Serial

内存大小

2Gb 256M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133MHz

访问时间

6 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

512MX4

内存宽度

4

写入周期时间 - 字符、页面

8ms, 2.8ms

密度

2 Gb

待机电流-最大值

0.00005A

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

2

页面尺寸

256B

长度

8mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant