Micron Technology Inc. MT29F128G08AUCBBH3-12IT:B

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LBGA

引脚数

100

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

已出版

2011

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

MT29F128G08

引脚数量

100

工作电源电压

3.3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

界面

Parallel, Serial

内存大小

128Gb 16G x 8

电源电流

50mA

时钟频率

83MHz

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

16GX8

内存宽度

8

地址总线宽度

1b

密度

128 Gb

同步/异步

Asynchronous

字长

8b

编程电压

2.7V

长度

18mm

座位高度(最大)

1.4mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant