Micron Technology Inc. MT29F1G08ABBEAH4-IT:E

工厂交货时间

7 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

63-VFBGA

引脚数

63

Memory Types

Non-Volatile

Current - Supply (Nom)

20mA

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Bulk

已出版

2003

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

63

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

MT29F1G08

内存大小

1Gb 128M x 8

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

128MX8

内存宽度

8

地址总线宽度

28b

密度

1 Gb

同步/异步

Asynchronous

字长

8b

电压 - 供电 （最大值）

1.95V

电压 - 供电 （最小值）

1.7V

页面尺寸

2kB

长度

11mm

座位高度(最大)

1mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant