Micron Technology Inc. MT29F2G16ABDHC:D TR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

63-VFBGA

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2008

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

终止次数

63

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

1.7V~1.95V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

MT29F2G16

JESD-30代码

R-PBGA-B63

电源电压-最大值(Vsup)

1.95V

电源电压-最小值(Vsup)

1.65V

内存大小

2Gb 128M x 16

操作模式

ASYNCHRONOUS

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

128MX16

内存宽度

16

记忆密度

2147483648 bit

编程电压

1.8V

长度

13mm

座位高度(最大)

1mm

宽度

10.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant