Micron Technology Inc. MT29F64G08CBAAAL74A3WC1
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MT29F64G08CBAAAL74A3WC1
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L74A 8GX8 NAND FLASH DIE-COM
1最小包装量--
MT29F64G08CBAAAL74A3WC1详情
Micron Technology Inc. MT29F64G08CBAAAL74A3WC1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
Die
供应商器件包装
Die
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
已出版
2016
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
2.7V~3.6V
界面
Parallel
内存大小
64Gb 8G x 8
内存格式
FLASH
内存接口
Parallel
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MT29F64G08CBAAAL74A3WC1拓展信息
Micron Technology Inc.
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