Micron Technology Inc MT49H32M18HU-33:A

表面安装

YES

引脚数

144

终端数量

144

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

FBGA-144

Access Time-Max

20 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

300 MHz

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

95 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Equivalence Code

BGA144,12X18,40/32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅银

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.32

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.819 mA

组织结构

32MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.048 A

记忆密度

603979776 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

顺序突发长度

2,4,8

访问模式

多库页面突发

长度

18.5 mm

宽度

11 mm