Micron Technology Inc. MT52L256M64D2GN-107 WT:B
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MT52L256M64D2GN-107 WT:B
1616-MT52L256M64D2GN-107 WT:B
存储器
256-WFBGA
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LPDDR3 16G 256MX64 FBGA DDP
--最小包装量--
MT52L256M64D2GN-107 WT:B详情
Micron Technology Inc. MT52L256M64D2GN-107 WT:B重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
9 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-WFBGA
表面安装
YES
Memory Types
Volatile
操作温度
-30°C~85°C TC
包装
Tray
已出版
2015
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡银铜
附加功能
AUTO/SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM
HTS代码
8542.32.00.36
电压 - 供电
1.2V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.2V
端子间距
0.4mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
S-PBGA-B256
电源电压-最大值(Vsup)
1.3V
电源电压-最小值(Vsup)
1.14V
内存大小
16Gb 256M x 64
端口的数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
933MHz
内存格式
DRAM
组织结构
256MX64
内存宽度
64
记忆密度
17179869184 bit
访问模式
单库页面突发
长度
14mm
座位高度(最大)
0.7mm
宽度
14mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
MT52L256M64D2GN-107 WT:B拓展信息
Micron Technology Inc.
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Micron
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