Micron Technology Inc. MT53D1024M32D4DT-053 AAT:D

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

200-VFBGA

表面安装

YES

Memory Types

Volatile

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

零件状态

活跃

电压 - 供电

1.1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

X-PBGA-B

内存大小

32Gb 1G x 32

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

1866MHz

内存格式

DRAM

组织结构

1GX32

内存宽度

32

记忆密度

34359738368 bit

RoHS状态

符合RoHS标准