Micron Technology Inc. MT53E256M32D2DS-053 AAT:B

工厂交货时间

11 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

200-WFBGA

表面安装

YES

Memory Types

Volatile

操作温度

-40°C~105°C

包装

Tray

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

电压 - 供电

0.6V 1.1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

X-PBGA-B

内存大小

8Gb 256M x 32

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

1.866GHz

内存格式

DRAM

组织结构

256MX32

内存宽度

32

记忆密度

8589934592 bit

RoHS状态

ROHS3 Compliant