Micron Technology Inc. MT53E256M32D2DS-053 AIT:B

工厂交货时间

11 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

200-WFBGA

表面安装

YES

Memory Types

Volatile

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C~95°C

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

200

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM; TERM PITCH-MAX

电压 - 供电

0.6V 1.1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.1V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B200

电源电压-最大值(Vsup)

1.17V

电源电压-最小值(Vsup)

1.06V

内存大小

8Gb 256M x 32

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

1.866GHz

内存格式

DRAM

组织结构

256MX32

内存宽度

32

记忆密度

8589934592 bit

筛选水平

AEC-Q100

访问模式

单库页面突发

长度

14.5mm

座位高度(最大)

0.8mm

宽度

10mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant