Micron Technology Inc. MT57V1MH18EF-6

表面安装

YES

终端数量

165

厂商

Micron Technology Inc.

Package

Bulk

Product Status

活跃

Package Description

13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Access Time-Max

3 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT57V1MH18EF-6

Clock Frequency-Max (fCLK)

167 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.62

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.6 V

电源

1.5/1.8,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.15 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR SRAM

待机电压-最小值

2.4 V

宽度

13 mm

长度

15 mm