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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 记忆密度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT58L256L36PF-7.5IT | Cypress Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 165 | MT58L256L36PF-7.5IT | 无 | Obsolete | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP | BGA | TBGA, | 5.41 | 4 ns | 3 | 262144 words | 256000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TBGA | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 3.3 V | 未说明 | e0 | 3A991.B.2.A | 锡铅 | 8542.32.00.41 | BOTTOM | BALL | 220 | 1 | 1 mm | unknown | 165 | R-PBGA-B165 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 3.135 V | SYNCHRONOUS | 256KX36 | 1.2 mm | 36 | 9437184 bit | PARALLEL | 标准SRAM | 15 mm | 13 mm |
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