Micron Technology Inc MT5C1009C-55L

表面安装

NO

终端数量

32

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP32,.4

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

128000

Number of Words

131072 words

Access Time-Max

55 ns

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T32

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.105 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V