Micron Technology Inc. MTFC16GJDEC-4M IT

工厂交货时间

13 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

169-WFBGA

安装类型

表面贴装

Memory Types

Non-Volatile

已出版

2002

系列

e•MMC™

包装

Bulk

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

169

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

1.65V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

169

JESD-30代码

R-PBGA-B169

内存大小

128Gb 16G x 8

内存格式

FLASH

内存接口

MMC

编程电压

3.3V

宽度

14mm

座位高度(最大)

0.8mm

长度

18mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant