Micron Technology Inc. MTFC32GAPALBH-AIT

安装类型

表面贴装

包装/外壳

153-TFBGA

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

e•MMC™

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

终止次数

153

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B153

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

内存大小

256Gb 32G x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

内存格式

FLASH

内存接口

MMC

组织结构

32GX8

内存宽度

8

记忆密度

274877906944 bit

并行/串行

PARALLEL

编程电压

2.7V

长度

13mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

11.5mm

RoHS状态

符合RoHS标准