Micron Technology Inc. MTFC32GJDED-3M WT

包装/外壳

169-VFBGA

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

Memory Types

Non-Volatile

包装

Tray

系列

e•MMC™

已出版

2013

操作温度

-25°C~85°C TA

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

169

端子表面处理

锡银铜

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.7 TO 3.6 V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

1.65V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.8V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B169

内存大小

256Gb 32G x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

内存格式

FLASH

内存接口

MMC

座位高度(最大)

1mm

宽度

14mm

长度

18mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant