Micron Technology Inc. MTFC4GACAJCN-4M IT

工厂交货时间

6 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

153-VFBGA

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

e•MMC™

已出版

2002

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

终止次数

153

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.71

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B153

内存大小

32Gb 4G x 8

内存格式

FLASH

内存接口

MMC

外部数据总线宽度

8

主机数据传输速率-最大

160 MBps

长度

13mm

座位高度(最大)

1mm

宽度

11.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant