Micron Technology Inc. MTFC4GMDEA-4M IT

表面安装

YES

包装/外壳

153-WFBGA

安装类型

表面贴装

引脚数

153

Memory Types

Non-Volatile

已出版

2002

系列

e•MMC™

包装

Tray

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

153

端子表面处理

锡银铜

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 3.3 VOLTS

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B153

内存大小

32Gb 4G x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

内存格式

FLASH

内存接口

MMC

宽度

11.5mm

座位高度(最大)

0.8mm

长度

13mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant