Micron Technology Inc. MTFC64GAKAEEY-3M WT

工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

153-LFBGA

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-25°C~85°C TA

包装

Tray

系列

e•MMC™

JESD-609代码

e1

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

153

端子表面处理

锡银铜

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 2.7V TO 3.6 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBGA-B153

电源电压-最大值(Vsup)

1.95V

电源电压-最小值(Vsup)

1.65V

内存大小

512Gb 64G x 8

内存格式

FLASH

内存接口

MMC

外部数据总线宽度

8

主机数据传输速率-最大

280 MBps

长度

13mm

座位高度(最大)

1.4mm

宽度

11.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant