Micron Technology Inc. MTFC8GLDDQ-4M IT

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LBGA

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Bulk

系列

e•MMC™

已出版

2002

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

1.65V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PBGA-B100

内存大小

64Gb 8G x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

内存格式

FLASH

内存接口

MMC

长度

18mm

座位高度(最大)

1.4mm

宽度

14mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant