Micron Technology Inc. N25Q00AA11G1240E

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-LBGA

引脚数

24

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Bulk

已出版

2014

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

24

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

电压

1.7V

界面

SPI, Serial

内存大小

1Gb 256M x 4

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

108MHz

访问时间

9 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

1GX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

8ms, 5ms

密度

1 Gb

长度

8mm

座位高度(最大)

1.3mm

宽度

6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant