Micron Technology Inc. N25Q064A13E12D0E

工厂交货时间

111 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TBGA

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

24

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

BOTTOM

端子间距

1mm

JESD-30代码

S-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源

3/3.3V

内存大小

64Mb 16M x 4

时钟频率

108MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

8MX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

8ms, 5ms

待机电流-最大值

0.0001A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

RoHS状态

ROHS3 Compliant