Micron Technology Inc. N25Q064A13ESFD0G

工厂交货时间

111 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

引脚数

16

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

已出版

2015

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

电压 - 供电

3V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

电源

3/3.3V

电压

2.7V

内存大小

64Mb 16M x 4

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

108MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

64MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

8ms, 5ms

密度

64 Mb

待机电流-最大值

0.0001A

并行/串行

SERIAL

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

10.3mm

座位高度(最大)

2.65mm

宽度

7.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant