Micron Technology Inc. NAND04GW3C2BN6E
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NAND04GW3C2BN6E
1616-NAND04GW3C2BN6E
存储器
48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
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MLC NAND Flash Parallel 3V/3.3V 4G-bit 512M x 8 60us 48-Pin TSOP Tray
1最小包装量--
NAND04GW3C2BN6E详情
Micron Technology Inc. NAND04GW3C2BN6E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
引脚数
48
Memory Types
Non-Volatile
Current - Supply (Nom)
30mA
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tray
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
48
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
端子间距
0.5mm
Reach合规守则
unknown
基本部件号
NAND04G
资历状况
不合格
电源
3/3.3V
内存大小
4Gb 512M x 8
内存格式
FLASH
内存接口
Parallel
组织结构
512MX8
内存宽度
8
写入周期时间 - 字符、页面
25ns
地址总线宽度
30b
密度
4 Gb
待机电流-最大值
0.00005A
访问时间(最大)
20 ns
同步/异步
Asynchronous
字长
8b
数据轮询
NO
拨动位
NO
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
2K
行业规模
256K
页面尺寸
2Kwords
准备就绪/忙碌
YES
RoHS状态
ROHS3 Compliant
NAND04GW3C2BN6E拓展信息
Micron Technology Inc.
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Micron
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