MICRON TECHNOLOGY INC NAND256W3A2BZA6F

表面安装

YES

终端数量

55

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NAND类型

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

0.8mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

55

JESD-30代码

R-PBGA-B55

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3/3.3V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32MX8

座位高度-最大

1.05mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005A

记忆密度

268435456 bit

访问时间（最大）

35 ns

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

16K

页面尺寸

512words

准备就绪/忙碌

YES

长度

10mm

宽度

8mm

RoHS状态

符合RoHS标准