Micron Technology Inc. NAND512R3A2SZA6E

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

63-TFBGA

引脚数

63

Memory Types

Non-Volatile

Current - Supply (Nom)

15mA

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

已出版

2011

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

63

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 额定直流

1.8V

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

NAND512

电压

1.8V

内存大小

512Mb 64M x 8

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

64MX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

50ns

地址总线宽度

26b

密度

512 Mb

同步/异步

Asynchronous

字长

8b

页面尺寸

512B

环境温度范围高

85°C

高度

1.05mm

长度

11mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant