Micron Technology Inc. NAND512W3A2SN6E

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

引脚数

48

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

已出版

2010

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

48

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 额定直流

3V

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

NAND512-A

引脚数量

48

电压

3V

内存大小

512Mb 64M x 8

电源电流

8mA

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

64MX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

50ns

地址总线宽度

26b

密度

512 Mb

同步/异步

Asynchronous

字长

8b

页面尺寸

512B

环境温度范围高

85°C

高度

1.2mm

长度

18.4mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant