Micron Technology Inc. TE28F160B3BD70A

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

供应商器件包装

48-TSOP

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

已出版

2002

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

电压 - 供电

2.7V~3.6V

基本部件号

28F160B3

界面

Parallel

内存大小

16Mb 1M x 16

访问时间

70ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

70ns

RoHS状态

Non-RoHS Compliant