Micron Technology Inc. TE28F256P33BFA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

引脚数

56

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TC

包装

Tray

系列

Axcell™

已出版

2008

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

终止次数

56

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.3V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

0.5mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

28F256P33

引脚数量

56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

2.3V

界面

Parallel, Serial

内存大小

256Mb 16M x 16

电源电流

31mA

时钟频率

40MHz

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

16MX16

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

105ns

地址总线宽度

24b

密度

256 Mb

访问时间（最大）

105 ns

同步/异步

Asynchronous

字长

16b

编程电压

2.7V

引导模块

BOTTOM

长度

18.4mm

座位高度(最大)

1.2mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant