Microsemi 1N753D1

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

6.2 V

Part Package Code

DO-35

Risk Rank

5.18

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

ROUND

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Manufacturer Part Number

1N753D-1

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

175 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

1%

JEDEC-95代码

DO-35

工作测试电流

20 mA

动态阻抗-最大值

7 Ω