Microsemi A54SX08APQG208M

安装类型

底座安装

包装/外壳

Radial, Can - Screw Terminals

表面安装

YES

终端数量

208

表面贴装的焊盘尺寸

-

Package

Bulk

厂商

United Chemi-Con

Product Status

活跃

Voltage Rated

350 V

Lifetime @ Temp.

2000 Hrs @ 85°C

Package Description

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.25 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A54SX08APQG208M

Clock Frequency-Max

238 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.75 V

Risk Rank

5.26

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

U36D

尺寸/尺寸

3.000 Dia (76.20mm)

容差

-10%, +30%

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

通用型

附加功能

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

5100 µF

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-PQFP-G208

输出的数量

130

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

-

引线间距

1.250 (31.75mm)

电源

2.5,3.3/5 V

温度等级

MILITARY

极化

Polar

输入数量

130

组织结构

768 CLBS, 12000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.2 ns

逻辑块数量

768

逻辑单元数

768

等效门数

12000

座位高度(最大)

7.165 (182.00mm)

宽度

28 mm

长度

28 mm

达到SVHC

compliant

评级结果

-