Microsemi A54SX08TQG176PP

表面安装

YES

终端数量

176

Manufacturer Part Number

A54SX08TQG176PP

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

LFQFP,

Risk Rank

5.55

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G176

资历状况

不合格

组织结构

768 CLBS, 8000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

768

等效门数

8000

长度

24 mm

宽度

24 mm